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  导热硅胶胶垫是一种电子导热介质材料,主要用于填充IC芯片与散热器或外壳之间产的缝隙进行热传递。它具备良好的粘性、电气绝缘性能、压缩性能以及优秀的热传导率。在行业内,也称之为导热硅胶胶垫、散热硅胶胶垫、软性硅胶胶垫、高导热性能硅胶胶垫等等。相信有很多朋友会问导热硅胶片是怎么制作出来的呢?下面小编就为您详细讲解下导热硅胶胶垫的生产工艺流程:
  一、原料搅拌
  在有机硅胶中混合导热粉体可提高其导热性能,常用的导热填料有金属氧化物、金属氮化物,除了添加导热粉体外我们还会添加着色剂、阻燃剂、固化剂等多种辅料进行充分搅拌。
  二、真空加温
  当原材料充分搅拌后,静置一段时间,然后进行真空抽气,将搅拌时掺杂进入硅胶的空气排出,再进行高温加热处理,这一步是导热硅胶片成型前必备的准备工作。
  三、硫化成型
  这个时候的硅胶片还是属液态,需要倒入硫化机进行高温油压加工,经过二次硫化成型才能成为一片一片的导热硅胶片材;成型后两面背上防尘离型膜即可作为常规库存使用。
  四、裁切修整
  成为片材之后的硅胶片客户也是无法直接使用,需要通过模切/裁切加工成型,部分客户需要增加硅胶片粘性、绝缘性能等其他需求,这个时候需要对硅胶片进行再次加工,增加它的特殊性能。
  五、成品检测
  在产品成型之后会进行一次关于产品导热系数检测、耐温测试、抗电压测试、拉力测试、压力测试、硬度测量、粘力检测、外观检测等12道检测抽查,确保出货时产品质量。
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